안녕하세요, 경제번역가입니다.
삼성전자 관련 글을 몇 편 다루면서 계속 등장했던 단어가 있습니다. 바로 HBM입니다. 이번 글에서는 HBM이 무엇이고, 그중에서도 지금 업계가 주목하는 HBM4를 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 어떻게 다른 전략을 쓰고 있는지 정리해 보겠습니다.
HBM이 왜 중요한가
HBM(고대역폭메모리)은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 높인 메모리입니다. AI 모델을 학습하고 추론하는 과정에서 대량의 데이터를 빠르게 주고받아야 하는데, 이 병목을 해결해주는 부품이 바로 HBM입니다. 엔비디아 같은 AI 가속기 기업들이 HBM을 필수 부품으로 채택하면서 메모리 반도체 중에서도 가장 수익성 높은 제품군으로 떠올랐습니다.
HBM4, 무엇이 달라졌나
HBM4는 기존 HBM3E의 다음 세대 제품입니다. 가장 큰 차이는 베이스 다이(base die) 제작 방식입니다. 과거에는 메모리 회사가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었다면, HBM4부터는 파운드리의 최선단 공정을 가져와 로직 다이를 만드는 방식이 표준이 되고 있습니다.
삼성전자는 이 지점에서 강점을 내세웁니다. 자사 4나노 파운드리 공정으로 베이스 다이를 자체 생산하고, D램은 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용해 초당 11.7기가비트, 대역폭 3.3테라바이트를 구현했다고 밝혔습니다. 메모리와 파운드리, 패키징을 한 회사에서 전부 처리하는 ‘턴키’ 방식이 가능하다는 점이 차별점입니다.
SK하이닉스는 다른 길을 택했습니다. TSMC의 파운드리 공정을 가져와 베이스 다이를 만들고, 검증된 10나노 5세대(1b) D램과 자체 패키징 기술(MR-MUF)로 양산 안정성에 무게를 뒀습니다. ‘세계 최초’ 타이틀 경쟁보다는 엔비디아와의 공급 관계를 다지는 쪽에 집중하는 모습입니다.
시장 점유율은 지금 어떻게 갈리나
| 기업 | 2026년 HBM4 점유율 전망 | 전략 |
|---|---|---|
| SK하이닉스 | 약 54~55% | 수율 안정성, 기존 고객사 관계 유지 |
| 삼성전자 | 약 28~29% | 자체 파운드리 기반 턴키 생산 |
| 마이크론 | 약 17~18% | 후발주자, HBM4 매출 확대 중 |
카운터포인트리서치 등 분석 기관들이 내놓은 전망치를 보면, 아직은 SK하이닉스가 앞서 있는 구도입니다. 다만 삼성전자가 생산 능력을 빠르게 늘리고 있다는 점은 눈여겨볼 부분입니다. 경기도 평택 캠퍼스에 HBM4 전용 라인을 구축하고 있고, 마지막 생산 기지인 P5 공장 2라인 착공을 올해 7월로 확정한 상태입니다.
정리하면
HBM4는 이제 단순한 메모리 규격 경쟁이 아니라, 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 생산 체계 경쟁으로 넘어가고 있습니다. SK하이닉스는 안정성과 기존 고객 관계로, 삼성전자는 자체 생태계와 생산 능력 확대로 각자의 승부수를 던진 상황입니다. 다음 편에서는 이 경쟁 구도가 삼성전자 파운드리 사업부에 어떤 의미인지 이어서 다뤄보겠습니다.
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